Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems - Bsozd.com

Veröffentlicht:

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640×512 sowie 320×256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems


GOLETA, Kalifornien, 4. April 2023
– Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies Incorporated, gibt die Erweiterung der Boson+ Wärmekameramodul-Produktlinie um vierundzwanzig kompakte Modelle bekannt. Bei einer Auflösung von 320 x 256 bieten sie die Möglichkeit der Radiometrie und die Fähigkeit, die Temperatur eines jeden Pixels zu messen. Außerdem sind für alle Auflösungen MIPI- und CMOS-Schnittstellen verfügbar. Auflösungen verfügbar. Mit diesen Updates und einer thermischen Empfindlichkeit von 20 Millikelvin (mK) oder weniger ist Boson+ die empfindlichste langwellige Infrarot (LWIR)-Kameraserie auf dem Markt – und sie ist das ideale Modul für die Integration in unbemannte Bodenfahrzeuge und Flugsysteme (UGV und UAS), Autos, Wearables, Security-Anwendungen, Handhelds und Wärmebildgeräte.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Dan Walker, Vice President Produktmanagement OEM-Kerne bei Teledyne FLIR: „Boson+ befindet sich bereits in der Serienfertigung. Es handelt sich um ein Drop-in-Upgrade für Systeme, die mit Boson entwickelt wurden. Das macht das Upgrade risikoarm und Plug-and-Play einfach.“ Mit den vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen, so Walker weiter, sei es jetzt einfacher denn je, Boson+ in das kundeneigene System zu integrieren – mit einer breiten Palette von Embedded-Prozessoren von Qualcomm, Ambarella und anderen.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Der in den USA hergestellte Boson+ bietet eine Auflösung von 640 x 512 und neuerdings auch 320 x 256. Er nutzt den neuesten thermischen Detektor mit 12-Mikron-Pixelabstand in einem hinsichtlich Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) optimierten Gehäuse. Die rauschäquivalente Differenztemperatur (NEDT) von 20 mK oder weniger bietet eine verbesserte Erkennungs- und Identifikationsleistung (DRI), insbesondere in kontrastarmen und schlecht sichtbaren Umgebungen. Mit verbesserter automatischer Verstärkungsregelung (AGC) und einer besseren Video-Latenzzeit (im Vergleich zu früheren Boson-Versionen) liefert der Boson+ höheren Kontrast und bessere Tiefenschärfe. Das verbessert gleichzeitig das Tracking, Sucherleistung und die Entscheidungsunterstützung.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Boson+-Kunden haben direkten Zugang zum Technischen Service von Teledyne FLIR, der Unterstützung bei der Integration leistet. Das minimiert das Entwicklungsrisiko und verkürzt die Zeit bis zur Markteinführung. Das Boson+ wurde für Integratoren entwickelt. Es ist mit einer Vielzahl von Objektivoptionen lieferbar. Zum Lieferumfang gehören auch eine umfassende Produktdokumentation, ein einfach zu bedienendes SDK und eine benutzerfreundliche GUI. Boson+ ist vom US-Handelsministeriums als „Dual Use-Produkt“ eingeordnet (EAR 6A003.b.4.a).

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Der Teledyne FLIR Boson+ kann weltweit bei Teledyne FLIR und seinen autorisierten Händlern bezogen werden. Weitere Informationen unter https://www.flir.com/bosonplus.
YouTube https://youtu.be/GTM5Ue4quNQ

Über Teledyne FLIR
Teledyne FLIR, ein Unternehmen von Teledyne Technologies, ist ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Sensorlösungen für Verteidigungs- und Industrieanwendungen mit etwa 4.000 Mitarbeitern weltweit. Das 1978 gegründete Unternehmen entwickelt fortschrittliche Technologien und hilft Fachleuten dabei, bessere und schnellere Entscheidungen zu treffen, die Leben und Lebensgrundlagen retten. Weitere Informationen finden Sie unter www.teledyneflir.com oder folgen Sie @flir.

Elroy Fernandes
Elroy Fernandeshttp://www.mepax.com
Das ist Elroy, ein erfahrener Projektmanager für Pressemitteilungen mit über 5 Jahren Erfahrung in der Branche. Mit einem starken Hintergrund in der Medienarbeit und Kommunikation hat Elroy eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Durchführung von Pressekampagnen für eine Vielzahl von Kunden aus verschiedenen Branchen.

BSOZD NEWS: Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Disclaimer/ Haftungsausschluss:
Für den oben stehend Pressemitteilung inkl. dazugehörigen Bilder / Videos ist ausschließlich der im Text angegebene Kontakt verantwortlich. Der Webseitenanbieter BSOZD.com distanziert sich ausdrücklich von den Inhalten Dritter und macht sich diese nicht zu eigen.