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Teledyne FLIR bietet Entwicklungskits für die Integration der Hadron 640R Dual-Kameramodule in Embedded-Systeme von Qualcomm und NVIDIA
Entwicklungs-Hardware und Referenz-Treiber bieten Zeit- und Kostenersparnis bei der Anwendung intelligenter Sensorik GOLETA, Kalifornien, 19. April 2023 - Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies,...
Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems
Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte GOLETA, Kalifornien, 4....
Verbessertes Teledyne FLIR Prism-Softwaremodell der KI-gestützten Detektion und Verfolgung für thermische Kfz-Wahrnehmungssysteme in Embedded-Technologie
Trainiert und validiert auf der Basis von mehr als 2,3 Millionen Multispektrum-Darstellungen, verbessert die neue Version der KI-gestützten Software PRIsmAI die Inferenzleistung für die...
Neuer „Thermal by FLIR“-Sensor für Mobiltelefone und intelligente Gebäude Sensor wird auf dem Mobile World Congress vorgestellt
Die neuen „Thermal by FLIR“-Sensoren bieten größere Flexibilität und Konnektivität für Mobilgeräte und Smart Building-Anwendungen Goleta/ USA und Barcelona/ Spanien - 27. Februar 2023. –...
Erweiterung des „Thermal By FLIR“-Programms: Die branchenweit ersten tragbaren und mobilen Handheld-Geräte für kommerzielle und industrielle Anwendungen
RealWear stellt ein Wärmebildkamera-Modul für die Navigator-Serie vor, und Ulefone präsentiert das Power Armor 18T-Handy mit dem Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.5 Goleta, Kalifornien/ USA - Teledyne...
Die NASA bringt das Teledyne FLIR Boson-Wärmekameramodul in den Weltraum
„Ready for take-off“: Die Ingenieure des Marshall Space Flight Center der NASA haben das Teledyne FLIR Boson-Wärmebildkameramodul für den Einsatz außerhalb der Atmosphäre vorgesehen.
Das...