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Hybrid-Power für den Mittelstand erleben
Exklusives abtis-Event bei Microsoft in München gibt IT-Beschäftigten im Mittelstand Zukunftsimpulse für ihr Business mit Azure Stack HCI. Vorträge, Erfahrungsberichte und Handlungsempfehlungen mit Fokus...
TQ stellt neues x86 SMARC-Modul vor
Das neue Embedded-Modul TQMxE41S ist mit den von Intel zu Jahresbeginn vorgestellten Prozessoren der Intel Atom x7000E-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel Processor N-Serie...
Highspeed und High-Resolution: BoxPC mit V-by-One und eDP Interface
Distec präsentiert robusten und wartungsarmen "BoxPC Pro NPA-2009" für Infoterminals, Medizintechnik und Transportwesen Als einer der führenden deutschen Spezialisten für industrielle TFT-Flachbildschirme, Embedded Produkte und...
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein Portfolio rund...
ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor
Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,...
8Pack Cryocube – Eiskalt, stylish und stark wie 8Pack
Jetzt neu bei Caseking! Der Hypercube hat sich weiterentwickelt! Die erste Form des Hypercube wurde überarbeitet, um sich die aktuellsten technischen Innovationen zunutze zu machen...