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Embedded System
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Effizientes System-in-Package „MSMP1“ von ARIES Embedded
Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Das neue System-in-Package (SiP) "MSMP1" von ARIES Embedded, Spezialist für...
ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor
Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den...
ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor
Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,...
Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs
ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem...
Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung
Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und...
High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der...